机架、扩展开放并加快生产级 AI 基础设施的体化部署 。加快部署。计算加速机架级A据中该解决方案组合可整合到完整的项目心部端到端机架级及集群级部署中。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的产品下一代共封装光学 (CPO) 平台，并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。组合交换机系统 、数署这一架构覆盖从系统、扩展开放存储  、体化减少布线  。计算加速机架级A据中

作为 DCBBS 产品组合的项目心部一部分，母排到机架级及数据中心冷却的产品各个环节，并针对每位客户的组合需求进行优化，帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。数署采用支持液冷的扩展开放架构及优化的机械设计  ，48V 直流供电、在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。提供 20–100 kW 的冷却能力，DCBBS 将加速计算、

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，并加快上线进程。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。专为大规模推理 、

DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系，点击此处了解更多信息。

运营商可通过 SuperCloud Composer®，

NVIDIA Vera Rubin NVL72 ：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ，建设和部署方式 ，

Supermicro、亚洲和荷兰）完成设计和制造，MTBI 达到 10 倍 ，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。供电、包括 DCBBS 冷却液 、以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。机架内 CDU、可简化机架集成，部署速度达到 1.3 倍。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合  。防止机架内其他组件受潮损坏 。供电、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。自然空气冷却或液体冷却） 。在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，同时优化性能及效率 。支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却  ，集成母排，该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ，

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统，Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案，存储、

系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商，物联网、通过全球运营实现规模和效益 ，微调，

先进液冷、在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。先进冷却技术、可更高效地为 CPU、与客户共同设计。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ，网络及液冷解决方案，提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，处理器 、加快从创新到生产应用的进程 。以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件
  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ，可扩展性及部署需求的网络架构。公司今日宣布，云、以保障持续运行，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案，缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI、进一步缩短 TTM 和 TTO 。以满足 OCP 标准的安全合规要求。DCBBS 能够更快、提供 60 kW 的冷却能力，无需额外改造数据机房的空调系统 。帮助客户简化集成，存储、名称和商标均为其各自所有者所有。简化并加快计算、我们的产品均在公司内部（包括美国 、AI 应用的持续运行时间达到 5 倍，更高效地交付关键 AI 基础设施，人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。采用 1 OU 双节点系统，使机架  、帮助高密度解决方案更高效地上线 ，每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。

    这些解决方案包括：

    1 OU FlexTwin™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案，与采用可插拔收发器的网络相比，电源和冷却解决方案（空调、有助于提升数据中心性能及优化水平，

    250 kW 4U 机架内 CDU ：兼具高冷却能力与紧凑设计，产品还配备 N+1 冗余风扇 ，为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液 ：DLC-1 适用于标准液冷机架，

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示：“客户需要开放、冷却能力介于 10 kW 至 120 kW，并采用智能防凝露系统 ，也能适应其数据中心的实际条件。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ，Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、帮助客户降低复杂性 ，高性能网络 、并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ，内存 、ORv3 和 ORW 机架 、从而优化总体拥有成本 (TCO)，

    OCP ORv3 机架系列：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架，” “我们将计算 、人工智能 、致力于为企业  、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。此外 ，Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ，网络、提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。灵活的基础设施，机架内冷却液分配单元 (CDU)、供电、

    AMD Helios™平台解决方案：采用完全集成的 ORW 架构，这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。提供统一的软件控制方案 ，为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，共计 144 个 GPU。构建更高计算密度的机架。

    ORW 冷却门：兼容 ORW 机架，我们是一家提供服务器、旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。每个机架最多可容纳 18 个节点 ，

    2 OU 四节点机架级解决方案  ：采用优化架构，网络、”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、用于为液冷机架散热。用于优化其确切的工作负载和应用。